半导体是指导电性能介于导体(如金属)和绝缘体(如橡胶)之间的材料,是电子信息产业的核心基础。半导体器件广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车、工业控制等领域。
💡 核心特点:半导体的导电性可以通过掺杂、温度、光照等方式进行精确控制,这使得它成为制造晶体管、集成电路等电子器件的理想材料。
包括 CPU、GPU、存储器、MCU 等,是半导体行业的核心领域,占行业总规模的 80% 以上。
包括二极管、三极管、MOSFET 等,用于电源管理、信号放大等基础功能。
包括 LED、激光二极管、光电传感器等,用于光通信、显示、传感等领域。
包括 MEMS 传感器、图像传感器等,用于物联网、汽车电子、消费电子等领域。
| 类别 | 主要产品 | 代表公司 | 国产化率 |
|---|---|---|---|
| 硅片 | 12 英寸硅片、8 英寸硅片 | 沪硅产业、中环股份 | ~15% |
| 光刻胶 | ArF 光刻胶、KrF 光刻胶 | 南大光电、晶瑞股份 | ~5% |
| 电子气体 | 高纯氨、高纯氧化亚氮 | 华特气体、金宏气体 | ~25% |
| 光刻机 | EUV 光刻机、DUV 光刻机 | 上海微电子(未上市) | <5% |
| 刻蚀机 | 等离子刻蚀机 | 中微公司 | ~20% |
CPU/GPU:海光信息、龙芯中科
存储器:兆易创新、北京君正
MCU:兆易创新、中颖电子
模拟芯片:圣邦股份、韦尔股份
中芯国际:国内龙头,14nm 量产
华虹半导体:特色工艺领先
华润微:功率半导体 IDM
长电科技:国内第一,全球第三
通富微电:AMD 主要供应商
华天科技:成本优势明显
美国主导:高通、英伟达、AMD、英特尔
占全球市场份额约 50%
台湾领先:台积电(全球第一)
韩国:三星电子
美国:应用材料、泛林集团
荷兰:ASML(光刻机垄断)
日本主导:信越化学、SUMCO
硅片市场占 60% 以上
| 细分领域 | 龙头企业 | 市值(亿) | 技术实力 |
|---|---|---|---|
| 存储器设计 | 兆易创新 | ~950 | NOR Flash 全球第三 |
| CPU 设计 | 海光信息 | ~1200 | x86 授权,性能接近 Intel |
| 晶圆代工 | 中芯国际 | ~4000 | 14nm 量产,7nm 研发 |
| 封测 | 长电科技 | ~600 | 全球第三,技术领先 |
| 刻蚀设备 | 中微公司 | ~1000 | 5nm 刻蚀机量产 |
| 公司 | 代码 | 主营业务 | 行业地位 | 竞争优势 |
|---|---|---|---|---|
| 兆易创新 | 603986 | 存储器、MCU | NOR Flash 国内第一 | 技术领先、客户优质 |
| 澜起科技 | 688008 | 内存接口芯片 | 全球龙头 | 技术壁垒高、毛利率高 |
| 北京君正 | 300223 | 处理器、存储器 | 车载存储领先 | 并购 ISSI、车规级产品 |
| 指标 | 含义 | 正常范围 | 数据来源 |
|---|---|---|---|
| 制程 | 工艺精细度 | 越小越先进(7nm、14nm、28nm) | 公司公告 |
| 产能利用率 | 产能使用程度 | 85%-95% | 公司财报 |
| 良品率 | 合格产品比例 | >90% | 公司财报 |
| 研发投入占比 | 研发费用/营收 | 10%-20% | 公司财报 |
| 指标 | 含义 | 正常范围 | 数据来源 |
|---|---|---|---|
| 毛利率 | 盈利能力 | 30%-50%(设计)/ 20%-30%(制造) | 公司财报 |
| 研发费用率 | 研发投入强度 | 10%-20% | 公司财报 |
| 存货周转率 | 运营效率 | >4 次/年 | 公司财报 |
| ROE | 净资产收益率 | >15% | 公司财报 |